电脑采用半导体材料的核心原因可归纳为以下几点：

一、导电性可调控性

半导体材料（如硅）的导电性介于导体（如铜）和绝缘体（如玻璃）之间，且可通过掺杂等工艺精确调节导电性。这种特性使得半导体能够实现 0和1的逻辑状态，是构建数字电路的基础。例如，通过控制电压，半导体器件可高效执行逻辑运算和数据处理任务。

二、集成度高

半导体材料可集成数以亿计的晶体管于单一芯片，实现大规模并行运算。以硅为例，现代CPU和存储器（如DRAM、SSD）均基于硅基工艺制造，极大提升了计算密度和能效比。这种集成能力是传统导体材料难以实现的。

三、成本与稳定性优势

原材料丰富且成本低：

硅是地壳中含量第二丰富的元素（仅次于氧），提纯技术成熟且工艺成熟，降低了材料成本。

稳定性高：

硅在常温下化学性质稳定，适合长期可靠运行。相比之下，金属在高温或高电压下易发生腐蚀或短路。

四、多功能性扩展

半导体技术支持多样化功能开发，如放大器、振荡器、传感器等，满足计算机复杂系统的需求。例如，收音机、电视等终端设备也依赖半导体器件实现信号处理。

五、能效优化

通过精确控制电压和工艺设计，半导体器件可降低能耗。现代计算机在性能提升的同时，功耗显著降低，延长电池寿命。

综上，半导体凭借其独特的物理特性和工程优势，成为计算机芯片的核心材料，支撑了计算机性能、集成度和能效的持续提升。