组装电脑主机重量减轻的主要原因与材料成本降低、设计优化及市场定位策略密切相关，具体分析如下：

一、材料成本降低

硬件材料升级

早期电脑主机采用镀金针头、厚钢板等较重材料，而现代主机普遍使用合金材质的CPU散热器、轻量化机箱和塑料或薄钢材质部件，显著减轻重量。

机箱材料减薄

品牌机为满足3C认证要求，机箱需使用0.7-1.0mm厚钢板，而组装机常使用0.5-0.6mm薄钢板或塑料材质，成本更低。

二、设计与功能优化

散热技术改进

现代主机多采用水冷系统或高效风冷方案，减少了对厚重散热器的依赖，同时通过优化散热结构降低整体重量。

模块化设计

组装机通过模块化配置，用户可根据需求选择部件，厂商为降低成本，常选用轻量化组件。

三、市场定位与成本控制

价格竞争压力

消费者对价格敏感度提高，厂商通过简化配置和材料降低成本，使组装机价格更具竞争力。

轻量化趋势

轻量化设计便于运输和携带，符合现代消费习惯，部分用户也偏好轻便设备。

四、用户需求变化

核心性能优先：

用户对游戏、日常办公等场景的需求提升，轻量化主机在满足性能的同时降低了能耗和发热问题。

DIY文化普及：组装机用户群体扩大，厂商为适配不同配置需求，进一步推动轻量化设计。

注意：轻量化并不代表质量差，但需关注散热、兼容性等关键因素。高端用户（如专业制图、游戏玩家）建议选择高配散热方案和优质机箱材料。

综上，组装电脑轻量化是多因素共同作用的结果，既包含技术进步，也受市场驱动。用户可根据实际需求权衡轻便性与性能。