电脑使用硅片作为核心材料，主要基于以下原因：

一、材料稳定性

化学与物理稳定性

硅在高温（可达2000℃以上）和高压环境下仍能保持稳定的化学和物理性质，确保芯片在极端工作条件下的可靠性。

无毒性

硅是一种无毒无害的元素，常见于自然界中的二氧化硅（如沙子）。

二、资源与成本优势

储量丰富

硅是地壳中含量第二高的元素（仅次于氧），储量巨大且分布广泛，易于开采和加工。

提纯技术成熟

现代硅片提纯工艺可达99.999999999%的纯度，成本相对较低。

三、半导体性能

电学特性优异

硅是典型的半导体材料，可通过掺杂调整电导性，形成PN结和场效应晶体管等核心器件，且无记忆效应。

热管理特性

硅片热导率高、热容量小，能有效传导热量，配合导热硅脂等材料可提升散热性能。

四、工艺与规模经济

制造工艺成熟

硅片加工技术经过多年发展，工艺成熟且可大规模生产，降低了单位成本。

兼容性与扩展性

硅片可承载复杂电路设计，支持从简单逻辑门到高端CPU的多样化制造需求。

总结

硅片凭借其稳定性、资源丰富性、成本效益和半导体性能，成为电脑CPU等核心部件的理想材料。尽管其他半导体（如锗）在早期曾用于晶体管制造，但硅的综合优势使其成为现代电子技术的基石。