电脑显卡体积较大的原因主要与散热需求、供电设计、集成度以及性能追求等多方面因素相关，具体分析如下：

一、散热需求是核心因素

高功率运算产生大量热量

以4090等旗舰显卡为例，公版最大功耗达450W，非公版可达630W。如此高功率运行时，仅靠CPU散热无法满足需求，需通过大规模散热模组（如双风扇、铜管、散热片）将热量有效传导和散发。

散热模块的物理限制

散热器需要覆盖GPU核心、显存等关键部件，同时兼顾空气流动和热传导效率。随着GPU频率的提升（如从1050到1080TI的471mm²面积增长三倍），散热器体积也必须相应增大以保持性能稳定。

二、供电与电路设计

独立供电系统

独立显卡配备8PIN或10PIN电源接口，需支持高功率供电（如8相以上供电设计），而主板接口仅支持6PIN。为满足功率需求，显卡需集成更大供电模块。

PCB布局与元件集成

显卡PCB板需容纳GPU核心、显存颗粒、电容、电感等元件，以及供电线路和接口。与CPU集成不同，显卡需独立设计PCB布局以优化信号传输和散热。

三、性能与体积的权衡

独立性与性能优先

台式机显卡追求性能时，往往需要在散热和功耗之间做出妥协。通过增加散热面积和供电能力，可以支持更高频率的GPU运算，但牺牲了部分体积。

集成显卡的对比

集成显卡因共享主板资源，体积较小，但性能受限。独立显卡通过专用设计实现性能提升，体积自然增大。

四、其他影响因素

机箱空间限制：

部分小型机箱无法容纳大型显卡，导致用户需升级机箱或电源。

散热器技术：传统风冷散热器难以应对4090等高端显卡的发热，水冷方案也需定制。

综上，显卡体积的增大是多方面技术需求共同作用的结果，既包括对高性能的追求，也受限于散热和供电等硬件约束。