电脑主机发热是硬件运行和散热系统共同作用的结果，具体原因可分为硬件产热和散热问题两大类：

一、硬件产热原因

CPU高负荷运行

处理大型游戏、视频编辑等任务时，CPU运算量激增，导致热量快速积累。例如，游戏本在进行3D渲染时，CPU温度可超过90℃。

显卡高负载

3D建模、视频编码等场景下，独立显卡需处理复杂图形数据，其内部电路元件发热显著，可能达到100℃以上。

硬盘机械摩擦

机械硬盘在高速读写数据时，磁头与盘片摩擦产生热量；固态硬盘虽无机械部件，但大容量数据传输仍会有一定热量产生。

电源转换损耗

电源将市电转换为设备所需电压时，部分电能以热能形式损耗，尤其在高性能硬件配置下更明显。

二、散热系统问题

散热器故障

风扇转速慢、轴承磨损或散热器积尘严重时，热量无法有效排出。长期灰尘堆积会形成“散热被子”，降低散热效率。

风扇性能不足

风扇风力不够或设计不合理，无法满足高热量排放需求。例如，小尺寸机箱或低配置设备常伴随散热问题。

导热硅脂老化

长期使用后，CPU、显卡等部件的导热硅脂可能干涸或变质，导致热量传导受阻。

机箱通风不良

机箱空间狭小、散热口被遮挡或环境温度高时，热量难以散发。例如，夏季高温环境会加剧主机发热。

三、其他影响因素

超频运行：

用户手动提高硬件频率会显著增加发热量。

软件占用：后台运行程序多、病毒或恶意软件占用资源时，CPU和内存负载过高。

电源管理设置：高性能模式会强制硬件以高频率运行。

四、温度阈值说明

正常范围：CPU温度通常在40-80℃，显卡可达80-95℃。

高温预警：超过90℃可能触发降频保护或硬件损坏风险。

建议：若主机持续高温，建议清理灰尘、检查散热器及风扇，必要时升级散热设备或优化软件配置。