电脑芯片中含金的原因主要与材料特性和应用需求相关，具体可分为以下三点：

一、核心作用：金线键合与连接

高导电性

黄金具有远超铜的导电性能，其电阻率仅为铜的1/5，能显著降低信号传输损耗，提升芯片整体性能。

机械稳定性

黄金硬度较高，适合用于芯片封装中的键合工艺，确保微米级金属导线在高频信号传输中的机械稳定性。

化学稳定性

黄金化学性质稳定，可在高温、高湿等恶劣环境下保持性能，延长芯片使用寿命。

二、历史与工艺因素

早期工艺需求

早期CPU（如奔腾系列）因工作温度高，表面易氧化腐蚀，黄金曾用于针脚和连接点的镀层保护。

工艺演进

随着制程技术提升，新型合金（如铂金）逐渐取代黄金，但黄金仍用于关键连接部位。

三、其他应用场景

封装压焊

芯片封装时，黄金线键合用于连接芯片内部结构与外部引脚，确保高精度装配。

特殊场景

部分高性能芯片（如Pentium Pro）的针脚可能镀金，但含量极少（约0.03克/公斤）。

总结

黄金在芯片中的存在以镀金键合为核心，利用其导电性、稳定性和机械性能保障芯片功能。随着技术发展，黄金逐渐被更先进的材料替代，但其核心作用仍不可替代。