电脑不使用制冷片进行散热的主要原因如下：

一、效率问题

能量转换效率低

制冷片基于帕尔贴效应工作，其制冷效率通常为50%~60%，而制热效率可达100%以上。这意味着制冷片需要消耗至少一倍的热功率才能实现有效制冷。例如，一个65W的CPU需要配备130W以上的制冷片，但实际散热需求可能更高。

系统总功耗增加

由于制冷片自身发热，会进一步增加系统的总功耗，导致能源浪费和设备发热加剧，反而影响散热效果。

二、散热压力问题

热端散热能力不足

半导体制冷片的热端需要处理超过实际热负荷的热量（如65W CPU需200W以上热功率），普通散热器难以满足散热需求，容易导致热端温度过高。

冷端冷凝水风险

当冷端温度低于室温时，制冷片表面可能形成冷凝水，需额外设计温控电路防止水滴损坏硬件，增加了系统复杂性和维护成本。

三、实际应用限制

规模与成本问题

为满足散热需求，半导体制冷片需设计更大规模，导致成本上升且体积庞大，不适用于紧凑型设备如笔记本电脑。

兼容性与稳定性

制冷片的低温特性可能影响主板、显卡等组件的兼容性，长期高负荷运行可能引发稳定性问题。

四、传统散热方案的有效性

目前，笔记本电脑等设备普遍采用以下更可靠的散热方案：

风冷散热器：

通过风扇强制对流，兼顾成本和效率，适合中低功耗设备；

液冷系统：利用液体循环带走热量，适合高性能设备（如游戏本）的大规模散热需求。

综上，制冷片因效率低下、散热压力大等局限性，无法满足现代电脑的散热需求，传统散热技术仍更具实用性和经济性。