组装电脑主机体积较大的主要原因与散热需求、硬件配置和机箱设计相关，具体分析如下：

一、散热需求是核心因素

CPU散热压力

现代CPU（尤其是64位处理器）运算量大、发热高，需通过风扇强制散热。为保证性能稳定，散热器体积较大且转速较高，从而产生更多噪音。

显卡散热需求

高性能显卡（如GTX、RTX系列）同样需要强大散热系统，部分型号的散热风扇体积庞大且转速较高，进一步增加主机噪音。

整体散热设计

机箱设计需兼顾CPU、显卡等核心部件的散热需求，导致内部空间布局紧凑，整体体积增大。

二、硬件配置与兼容性

扩展性与兼容性

机箱需容纳主板、显卡、内存等硬件，并预留扩展空间。为保证兼容性，机箱内部结构设计较为复杂，占用更多空间。

硬盘与光驱的机械噪音

传统机械硬盘（HDD）在读写数据时会产生持续噪音，部分型号的光驱（如CD/DVD驱动器）也会发出声音，尤其在负载较大时更明显。

三、机箱设计与功能

风道与散热优化

机箱需设计合理风道以引导冷空气和热空气流动，部分高性能机箱采用大面积散热片和多风扇配置，体积因此增大。

前面板扩展与美观

机箱前面板需预留接口（如USB、音频接口），部分设计会牺牲部分内部空间以方便使用，但整体结构仍需满足散热需求。

四、其他影响因素

电源散热：

下置电源因进风口易积灰，灰尘堆积可能影响风扇转动，产生额外噪音。

硬盘健康状态：坏道或老化硬盘可能伴随异常噪音，但这种情况相对较少见。

总结

组装电脑主机体积较大是散热需求、硬件配置和机箱设计共同作用的结果。若需降低噪音，可优先从清理灰尘、更换静音风扇或优化机箱线缆布局入手。