电脑机箱发热是常见现象，主要由硬件工作产热和散热系统性能不足共同导致。以下是具体原因及解决方法：

一、硬件发热原因

CPU和显卡高负荷运行

CPU和显卡是电脑发热的主要源头，尤其在运行3D游戏、视频编辑等场景时，需消耗大量能量并产生显著热量。高性能硬件（如高频率CPU、独立显卡）的发热量更高。

电源供应问题

电源在转换电能时会产生热量，若电源功率不足或内部故障，可能无法有效散热，导致其他组件过热。

硬件老化或故障

散热器性能下降：

灰尘堆积、导热硅脂老化或损坏会导致热量传导效率降低。

风扇故障：轴承磨损、叶片积尘或转速不足会阻碍热量排出。

硬件损坏：如CPU烧毁、电容鼓包等严重故障会直接导致局部高温。

二、散热系统瓶颈

机箱通风不良

机箱内部空间狭小或布局不合理，会限制空气流通，导致热量积聚。建议保持机箱前后风扇对流，并确保散热孔畅通。

散热配件失效

灰尘积累：

定期清洁机箱内部，清除风扇、散热器等部件的灰尘。

导热硅脂问题：老化或干涸的导热硅脂需更换新脂以提高导热性能。

三、环境与软件因素

环境温度高：

夏季或密闭空间会加剧热量传导，建议将电脑放置在通风良好的区域。

软件负载过高：

运行大型游戏、多任务处理或恶意软件时，CPU和显卡负荷增加，需通过优化软件或降低负载缓解。

电源管理设置不当：

将电源模式设为“高性能”会导致硬件持续高频率运行，增加发热风险。

四、其他注意事项

超频风险：超频会提升硬件性能但同时大幅增加发热，需谨慎调整。

定期维护：建议每3-6个月进行一次全面清洁和硬件检查，及时发现并解决潜在问题。

通过以上方法，可以有效降低电脑机箱温度，保障硬件性能和延长设备寿命。若问题持续存在，建议联系专业维修人员排查故障。