电脑中涂抹硅胶（通常为导热硅脂）的主要原因如下：

一、核心功能：填充空隙，提升导热效率

填补接触面空隙

CPU与散热器接触时存在微小空隙，空气是热不良导体，会显著阻碍热量传导。导热硅脂作为高导热介质，能有效填充这些空隙，确保热量顺畅传递。

增大接触面积

通过填充空隙，硅脂间接增加了CPU与散热片的接触面积，降低单位面积的热阻，从而提高整体散热性能。

二、附加优势

耐高温与稳定性

导热硅脂具有优异的耐高温性能（可达250℃以上），且化学稳定性强，不会因温度变化而失效或腐蚀金属表面（如铜、铝、钢）。

抗冲击与密封性

硅脂流动性好，能适应CPU和散热器装配时的微小形变，同时形成密封层防止灰尘和湿气进入。

三、注意事项

避免过量涂抹：

过量硅脂可能影响散热效果，甚至导致CPU过热。建议使用专用工具均匀涂抹薄层。

兼容性：需选择与CPU和散热器材质兼容的硅脂，避免使用牙膏等不当材料。

四、常见误区

部分用户可能误将导热硅胶称为“硅片”或“硅胶硅片”，实际应为导热硅脂（硅酯膏），两者是不同材料。硅片是半导体材料，而导热硅脂是专用的导热填充剂。

综上，涂抹导热硅脂是电脑散热系统中的关键步骤，能显著提升散热效率并延长硬件寿命。