电脑液金，也称为液态金属导热剂或液态金属冷却剂，是一种 由低熔点碱金属（如Na、K、Li）和低熔点合金（如Pb-Bi）等构成的冷却介质。它具有比热容大、热导率高、熔点低和沸点高的特性，因此被广泛应用于核反应堆导热和计算机芯片散热等领域。

液金的主要成分是 镓基合金，这类合金在室温下呈液态，具有极高的热导率，使得导热性能远超传统的硅脂散热。液金可以直接应用于CPU和GPU的核心上，替代传统的硅脂，从而减少热阻，提升散热效率。一些高端定制或改装的电脑中，厂商或用户会将液态金属滴在处理器顶盖与散热器接触面上，以进一步提高散热效果。

尽管液金散热技术具有显著的散热优势，但其使用也存在一些风险和挑战。液金具有导电性，如果处理不当可能造成短路，同时它们还会腐蚀铝和铝合金，这在显卡散热器中是非常常用的金属材料。因此，在设计和应用液金散热系统时，需要特别注意这些潜在问题。

目前，液金散热技术主要在高端游戏笔记本和高性能电脑中得到广泛应用。例如，ROG枪神7笔记本中有一台搭载了原厂的液金导热，与其他两台使用硅脂导热和相变导热片的笔记本进行了对比测试，结果显示液金导热在散热效率上有明显优势。此外，华为的部分高端产品也可能采用了液金散热技术以提高散热效率。

总的来说，液金是一种高效的散热材料，特别适用于高性能电脑和游戏平台，能够显著提升散热效率和系统稳定性。然而，其使用需要谨慎处理，以避免潜在的安全风险。