电脑的制造涉及多种材料，不同部件采用不同材料以满足功能需求。以下是主要材料分类及应用：

一、核心电子元件材料

半导体材料

- 硅：

CPU、内存条等核心部件的主要成分，利用其半导体特性实现逻辑运算和数据存储。

- 其他金属：如镍、镉、铜、金、银、铬、镀锌等，用于导电、散热和特殊功能电路。

陶瓷与玻璃材料

- 硼硅酸盐玻璃：

用于屏幕保护层和触摸屏，具备耐高温、抗冲击特性。

- 无机玻璃：增强屏幕耐划伤能力。

二、结构与外壳材料

金属材料

- 镁合金：

轻质高强，是笔记本电脑框架和外壳的主要材料（占比约22.7%）。

- 铝合金：常见于机箱、散热器等，兼具强度与散热性能。

- 铁/钢：部分传统机型或特殊加固结构使用。

塑料材料

- ABS（聚碳酸酯）：

轻便抗冲击，广泛用于外壳和内部结构。

- 其他塑料：如聚丙烯（PP）、聚甲醛（POM）等，用于特定功能部件。

玻璃纤维与陶瓷

- 玻璃纤维增强塑料：

提升外壳抗冲击性和散热性，常见于游戏本。

- 陶瓷涂层：部分高端设备表面采用陶瓷材质提升耐磨性。

三、其他关键材料

锂：电池核心材料，占比约10%（以锂电池形式存在）。

散热材料：铜、石墨等用于传导热量，保持电子元件温度稳定。

四、其他说明

重量优化：镁合金等轻质材料的应用使笔记本电脑更便携。

成本与性能平衡：塑料外壳成本低，金属和玻璃提升耐用性和显示效果。

通过材料科学的发展，电脑在轻量化、能效和性能之间实现了平衡。