DIP，全称为 Dual Inline-pin Package，即 双列直插式封装技术，是一种广泛应用于集成电路芯片的封装形式。它通常指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的特点包括：

双列直插：

芯片的引脚排列成两列，直接插入到具有相应结构的插座或电路板上。

中小规模集成电路：

主要适用于中小规模的集成电路芯片。

引脚数限制：

引脚数量一般不超过100个，便于插入和焊接。

DIP封装在计算机主板、超频设备、无线通讯设备、广播电视设备以及自动化设备的软件编程和数控设备中都有广泛应用。例如，DIP开关就是一种常见的DIP封装形式，用于调整电子设备的特性，如超频设置等。

总结：

DIP封装：双列直插式封装技术，适用于中小规模集成电路芯片。

应用领域：计算机主板、超频设备、无线通讯、广播电视、自动化设备等。

常见形式：DIP开关，用于调整电子设备特性。