让电脑变薄的技术主要有以下几种：

芯片封装新技术

异构集成封装技术：通过这种技术，可以显著减小芯片占用空间并提升散热效率，从而实现笔记本电脑的轻薄化。

扇出型封装：这种技术可以将芯片的I/O接口延伸到芯片的周边，从而减小芯片的尺寸。

2.5D/3D集成：通过将不同芯片或不同功能模块进行立体集成，可以显著减小整体尺寸。

嵌入式硅桥：将硅桥嵌入芯片中，可以减小连接路径和空间占用。

微通道散热：通过微通道技术进行散热，可以减小散热模块的尺寸，从而有助于整体轻薄化。

硬件微型化

集成电路功能增强：随着集成电路技术的发展，电子元件的体积越来越小，功能越来越强大，这使得笔记本电脑的硬件可以做得更薄。

零部件的科技化：例如，硬盘、电源等零部件的微型化，使得笔记本电脑的整体尺寸减小。

主板设计改善

PCB设计的改善：通过优化印制电路板（PCB）的设计，可以减少不必要的元件和连接，从而减小主板的厚度。

外设外置

光驱和软驱外置：通过将光驱和软驱外置，可以减少笔记本电脑的主机重量和体积，从而实现轻薄化。

移动型处理器

采用移动型处理器：移动型处理器相对于台式机处理器更轻便，且散热问题可以通过其他方式解决，因此被广泛应用于超薄笔记本电脑中。

先进制造工艺

14nm工艺制程：通过采用更先进的制造工艺，如14nm工艺制程，可以制造出更小尺寸的芯片，从而实现笔记本电脑的轻薄化。

这些技术的综合应用，使得笔记本电脑在保持高性能的同时，实现了更轻薄的设计。未来，随着技术的不断进步，笔记本电脑的轻薄化程度还将进一步提升。