测试电脑芯片时，可以采用以下几种测试方法：

功能测试

板级测试：使用PCB板+芯片搭建一个模拟的芯片工作环境，检测芯片的功能，或在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。

晶圆CP测试：用探针扎Wafer上的芯片，把各类信号输入芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，筛掉芯片晶圆中的故障芯片。

性能测试

CINEBENCH：测试处理器的多线程以及单线程性能，有多个版本，如CINEBENCH R11.5、CINEBENCH R15、CINEBENCH R20以及CINEBENCH R23。

Super PI：计算圆周率的软件，专门测试处理器的单核性能，测试数值越小说明处理器单核性能越强。

3D Mark：测试显卡图形性能的同时也包含处理器性能测试，最新版本更新界面，CPU性能更清晰地显示出来。

可靠性测试

Prime95系统稳定性测试工具：加载高负荷工作量在CPU上，考验CPU的承受能力，常用于计算机OEM制造商确定系统稳定性。

电源芯片测试

使用数字万用表的二极管档测电感与地的通断，判断电源芯片是否正常。

综合硬件检测工具

鲁大师：提供硬件检测和优化建议，可以进行温度管理、性能测试和驱动检测等操作。

CPU-Z：显示CPU名称、厂商、内核进程等参数，检测主板和内存的相关信息，并具备超频可能性探测等功能。

根据具体需求和测试目的，可以选择合适的测试方法或工具进行芯片的测试。如果需要全面评估芯片的性能和功能，建议结合多种测试方法进行。