电脑芯片基体材料选择硅的原因可归纳为以下几点：

一、材料特性优势

化学稳定性

硅在常温下化学性质稳定，适合长期稳定的电子器件工作环境。相比之下，锗在75℃以上会显著降低导电率，且反向漏电流较大，影响芯片稳定性。

提纯技术成熟

硅的提纯工艺经过长期发展，目前可达99.999999999%的纯度，且成本较低。早期因技术限制曾用锗作为半导体材料，但后续被硅取代。

热稳定性

硅的热稳定性远超锗，能适应CPU等部件在高频运算中的高温环境，而锗在高温下易发生性能退化。

二、资源与成本因素

元素丰富且成本低廉

硅是地壳中第二丰富的元素（仅次于氧），储量巨大且提取成本较低。大规模生产时经济效益显著。

产业链完善

以硅为基础的半导体产业链成熟，涵盖材料、设备、封装等环节，形成规模经济。

三、其他替代材料的局限性

锗的不足：

锗虽是早期半导体材料，但高温稳定性差、易碎且提纯成本高，无法满足现代CPU的严苛要求。

非半导体材料的不可行性：石头等非半导体材料无法直接用于制造集成电路，硅是唯一可行的半导体基体材料。

四、工艺实现性

通过氧化、掺杂、光刻等工艺，硅晶片可精确加工成微米级电路结构，实现高密度集成。其他材料难以达到同样的工艺精度。

综上，硅凭借其化学稳定性、提纯便利性、成本效益及工艺可行性，成为电脑芯片基体材料的最佳选择。