让电脑变薄的技术主要包括以下几个方面：

芯片封装新技术

异构集成封装技术：通过这种技术，可以显著减小芯片占用空间并提升散热效率，从而使得笔记本电脑轻薄20%。

扇出型封装：这种技术允许将芯片的I/O（输入/输出）引脚从芯片的周边区域引出，使得芯片可以更靠近封装基板，从而减小整体尺寸。

2.5D/3D集成：通过将不同芯片或不同功能模块在三维空间中堆叠，可以显著减小整体尺寸和延迟，提高性能。

嵌入式硅桥：将硅桥嵌入芯片封装中，可以减小连接路径长度，提高信号传输效率，从而减小芯片封装尺寸。

微通道散热：通过在芯片封装中引入微小的通道，可以更有效地进行散热，从而允许更小的散热器和更薄的封装。

硬件微型化

集成电路（IC）的进步：随着集成电路技术的发展，芯片的集成度不断提高，可以在更小的空间内实现更强大的功能。

移动型处理器：采用移动型处理器（如Intel的Mobile Pentium III）代替台式机处理器，可以显著减小处理器和主板的体积和重量。

存储设备的微型化：如固态硬盘（SSD）的普及，取代了传统的机械硬盘（HDD），使得笔记本电脑的体积和重量进一步减小。

PCB设计改善

高密度PCB设计：通过改进印制电路板（PCB）的设计，使其更紧凑，可以减小整体体积和重量。

外设外置

光驱和软驱外置：通过将光驱和软驱外置，可以减少笔记本电脑的主机体积和重量，使其更轻薄。

制造工艺进步

CNC（计算机数控机床）：使用CNC技术将整块铝合金材质切削成一体成型机身，可以制造出更轻薄且坚固的笔记本电脑。

这些技术的综合应用，使得现代笔记本电脑在保持高性能的同时，实现了轻薄化。未来，随着技术的不断进步，笔记本电脑的轻薄化程度还将进一步提升。