电脑使用硅脂的主要原因在于其卓越的导热性能和热管理功能，具体分析如下：

一、核心作用：填补微小间隙，提升导热效率

填补接触空隙

CPU与散热片之间由于制造工艺和热膨胀系数差异，必然存在微小间隙。硅脂作为高导热材料，能有效填充这些空隙，减少空气热阻，使热量传导更顺畅。

增强热传导路径

通过增大接触面积，硅脂将CPU产生的热量更快速地传导至散热片，避免局部过热。例如，现代高性能CPU（如i7/i9）若未涂抹硅脂，温度可能比涂抹后升高20-30℃。

二、辅助功能与附加价值

电绝缘保护

硅脂具有电绝缘性，可防止CPU引脚与散热器短路，避免因漏电引发硬件损坏。

延长硬件寿命

避免因过热导致的CPU性能降频或直接损坏，延长整体电脑使用寿命。

兼容性与适配性

适用于不同CPU类型和散热器设计，包括直接贴合（ALL-IN-WALL）结构，确保广泛兼容性。

三、使用注意事项

涂抹规范：

需均匀涂抹于接触面，避免过量导致散热片滑动或过少引发漏电。

定期维护：灰尘堆积可能影响散热效果，建议定期清理散热器和风扇。

四、特殊场景补充

高性能需求：如游戏或专业设计场景，硅脂可显著提升温度表现。

老旧设备：若散热器老化，硅脂可缓解因接触不良导致的性能瓶颈。

综上，硅脂是电脑散热系统中不可或缺的“热传递桥梁”，通过优化热传导路径和提供附加保护，确保硬件在安全温度范围内稳定运行。