电脑机箱不使用铜制材料的主要原因可归纳为以下三点：

一、成本与重量问题

材料成本较高

铜的原材料价格显著高于铝和钢铁，导致整体机箱制造成本上升。

重量增加

铜的密度较大，使用铜制机箱会显著增加设备重量，影响便携性和运输效率。

规模化生产难度

铜制机箱的加工工艺复杂度较高，不利于大规模量产，进一步推高成本。

二、性能与维护限制

散热效果无显著提升

虽然铜的导热性优于铝，但电脑散热主要依赖散热器和风扇的协同作用，单纯使用铜制机箱无法显著提升散热性能。

表面氧化问题

纯铜在长时间使用后易氧化形成铜绿，不仅影响美观，还可能腐蚀内部结构，降低机箱寿命。

兼容性与通用性不足

部分高端机箱通过钢板凸起简化主板支撑工艺，若采用铜制机箱可能无法兼容现有设计。

三、市场选择与替代方案

主流材料优势

钢铁、铝合金和塑料等材料在成本、重量和工艺成熟度上更具优势，已能满足散热和电磁屏蔽需求。

银的潜在应用

部分研究建议使用银等导热性更优的材料，但受限于成本和加工难度，尚未成为主流。

综上，电脑机箱在权衡性能、成本和实用性后，仍以钢铁、铝合金和塑料为主流材料，铜制机箱因上述限制未被广泛采用。