电脑显卡是否使用散热装置取决于其设计类型和性能需求，具体分析如下：

一、显卡散热的必要性

热量产生与性能影响

高性能显卡（如960系列）在运行3A游戏或复杂计算任务时，核心温度可超过80℃，长期高温会降低性能、缩短寿命，甚至引发硬件损坏。

散热失效的后果

若散热不足，显卡可能因过热触发降频保护，导致游戏卡顿、系统蓝屏，甚至直接烧毁。

二、不使用风扇的散热设计

被动散热技术

部分显卡（如低功耗型号）采用多热管+大面积散热片的组合，通过金属传导和散热片散发热量，无需风扇即可满足散热需求。这类设计常见于轻薄本或低负载场景。

智能温控机制

高端显卡可能配备智能温控系统，当温度低于预设值（如30℃）时自动关闭风扇以节省电力和噪音，但此时仍需依赖散热片进行基础散热。

三、使用风扇的散热场景

高负载运行需求

960系列等中高端显卡在满负荷运行时，温度通常超过80℃，此时需通过风扇加速空气流动，将热量及时排出。

散热器性能限制

单纯依赖散热片可能无法快速带走大量热量，尤其是长时间高负荷游戏时，风扇成为必要组件。

四、其他散热解决方案

液冷技术

部分高性能显卡采用液冷系统，通过液体循环带走热量，减少对风扇的依赖，但成本较高且维护复杂。

环境优化

保持电脑通风良好、避免封闭环境，可降低显卡工作温度。但这种方法只能辅助散热，无法完全替代风扇或散热器的作用。

总结

显卡是否使用风扇取决于其设计定位和散热需求。低功耗型号通过被动散热和智能温控满足需求，而中高端型号仍需风扇或液冷技术来应对高负载场景。用户可根据实际使用场景选择合适的散热方案，并定期清理灰尘以保持散热效率。