电脑芯片怕热的原因主要与物理特性和系统设计相关，具体分析如下：

一、高温对半导体器件的直接影响

雪崩击穿风险

当芯片温度超过100℃时，半导体材料中的载流子（电子和空穴）迁移率会显著增加。高迁移率导致高能载流子与晶格碰撞概率上升，可能引发雪崩击穿，使晶体管短路并烧毁芯片。

电迁移（EM）效应

铜互连线路中的铜原子在高温下易随电场漂移，导致线路变窄甚至断开。随着温度升高，电迁移现象加剧，进一步影响信号传输和芯片性能。

二、温度对电路性能的间接影响

阈值电压变化

半导体器件的阈值电压随温度升高而降低，可能导致晶体管工作在非设计状态，降低效率并增加功耗。

电路延时增加

温度升高会延长载流子迁移时间，导致逻辑门延迟上升，影响整体系统性能。

三、散热系统的局限性

虽然笔记本电脑等设备配备有风扇、散热鳍片、导热管等散热组件，但这些系统存在以下不足：

散热片和导热材料的导热能力有限（铜优于铝，但仍需优化设计）

部分高端芯片（如CPU、显卡）的散热需求超出被动散热系统的处理能力，需依赖主动散热技术

四、其他相关因素

胶水散热失效：

芯片封装中用于散热的胶水含金属或陶瓷微粒，但高温下可能出现微粒堆积，降低散热效率

热传导路径限制：芯片与散热片之间的热传导路径较短，热量传递效率受限

综上，芯片怕热是多因素共同作用的结果，包括材料特性、工艺限制和散热系统瓶颈。因此，现代电子设备需通过材料优化、散热技术改进和主动散热设计等多方面措施来应对高温挑战。