电脑主板镀金的主要原因如下：

一、防氧化与耐腐蚀性

阻隔氧化：

铜等金属在空气中易氧化形成氧化层，导致导电性下降。镀金能有效隔绝铜与空气接触，延长使用寿命。

耐腐蚀性：

金具有优异的耐腐蚀性，可保护电路免受酸碱等环境因素的侵蚀。

二、导电性能优化

低接触电阻：

金的导电性远超铜，可降低电路中的能量损耗，提升整体性能。

稳定信号传输：

在高频电路中，金能减少信号干扰，确保数据传输的稳定性。

三、工艺与成本平衡

焊接性能：

金与焊膏的亲和力强，可提升贴片工艺的良率，尤其适用于高密度封装（如0603/0402等）。

成本控制：

虽然金单价较高，但沉金（镍金）等替代工艺成本更低，且性能满足需求。仅关键连接点（如金手指）采用镀金，兼顾性能与经济性。

四、其他应用场景

高端设备：部分服务器或工作站的关键接口仍采用镀金以提升可靠性。

历史原因：早期CPU等核心部件可能使用镀金工艺，但普通主板已逐渐被镀锡或沉金取代。

总结：主板镀金是性能、成本与工艺的综合考量，通过局部镀金（如金手指）和整体防护（如沉金工艺）实现最佳平衡。