电脑机箱发热是常见现象，主要原因及解决方法如下：

一、核心原因分析

散热系统故障

- 风扇问题：

电源风扇、CPU风扇或显卡风扇故障（如转速低、卡死、积尘严重）会导致热量无法有效排出。 - 硅脂老化：CPU、显卡等部件的导热硅脂老化后导热性能下降，热量传导受阻。 - 电源过热：电源散热不良或灰尘堆积可能引发整体温度升高。

硬件负载过高

- 长期运行大型游戏、软件或进行高强度计算会导致CPU、显卡等硬件满负荷工作，产生大量热量。

环境因素

- 空调不足、机箱通风不良或摆放位置不当（如紧贴墙壁）会加剧热量积聚。

机箱设计缺陷

- 风道设计不合理、进风/出风口被遮挡或机箱材质导热性差，会影响热量散发效率。

二、解决方法

清洁与维护

- 清理CPU、显卡风扇及散热鳍片上的灰尘，确保风道畅通。 - 涂抹新硅脂（推荐导热性能好的产品）提升导热效率。

硬件检测与更换

- 检查风扇转速，必要时更换故障风扇或电源。 - 若CPU温度持续高于90℃，需考虑更换散热器（如超频CPU需搭配高性能散热器）。

优化环境与散热

- 确保机箱通风良好，可增加外接风扇形成对流。 - 避免将电脑放置在高温环境或密闭空间，保持机箱内部空间宽敞。

软件与电源管理

- 关闭不必要的后台程序，减少系统资源占用。 - 调整电源管理设置，避免长期处于“高性能”模式。

三、注意事项

正常温度范围：

CPU正常工作温度在40-90℃，显卡在满载时可达60-80℃，待机时约45℃。- 安全提示：若怀疑硬件损坏（如电容鼓包、主板烧焦），应立即停止使用并联系专业人员维修。

通过以上方法，可有效解决机箱过热问题，保障硬件性能与使用寿命。