电脑显卡体积受限的原因主要与技术、散热、供电和成本等多方面因素相关，具体分析如下：

一、技术工艺限制

良率与成本问题

大尺寸晶圆制造时，若单纯通过增大面积提升性能，会导致晶圆上合格芯片数量下降（称为“良率灾难”）。例如，一个损坏位置的晶圆若扩大面积制作处理器，可能只能产出更少合格产品，增加浪费。 而显卡核心的特殊架构（如允许部分晶体管损坏而不影响整体性能）无法通过类似手段解决，因此无法通过单纯增大体积提升性能。

核心设计与集成难度

显卡需集成显存颗粒、散热器、电源接口、IO接口等多模块，若体积增大，设计复杂度显著提升，且无法像CPU那样通过工艺优化（如增大晶体管密度）实现性能提升。

二、散热与供电需求

高功耗带来的热量问题

以RTX 4090为例，公版最大功耗达450W，非公版可达630W。高功耗直接导致大量热量产生，需通过更大散热器体积和多风扇设计来维持性能稳定。 若体积进一步缩小，散热效率将大幅下降，可能引发性能瓶颈或硬件损坏。

供电系统限制

显卡需高功率供电（如8相以上供电模块），大体积设计有助于布置更多供电线路和元件，确保稳定供电。若强行缩小体积，可能无法满足供电需求，导致核心过热或降频。

三、市场与设计权衡

性能与成本的平衡

现代显卡厂商更倾向于在性能和成本之间取得平衡。例如，RTX 2080 Ti Vulcan X通过调校功耗至300W，而非盲目追求更大体积。延长显卡寿命和降低能耗比单纯增大体积更具性价比。

平台兼容性需求

台式机显卡需适配不同机箱和主板，大体积设计在一定程度上提供了更好的兼容性和扩展性。而笔记本受限于散热和空间，体积优化成为首要考虑因素。

四、未来技术趋势

虽然目前无法通过增大体积提升性能，但未来技术可能通过以下方式改善：

CPU集成GPU：

如Intel的80核以上CPU可能整合部分GPU功能，但需解决散热和电源问题；

新型材料与工艺：如3D封装技术可能降低散热压力，但现阶段尚未实现大规模应用。

综上，显卡体积受限是多因素共同作用的结果，未来需在技术突破和设计优化中寻找平衡。