电脑主机侧板炸裂的原因主要与材料特性和使用环境相关，具体可分为以下几类：

一、材料缺陷导致自爆

生产过程中的瑕疵

若钢化玻璃在加热软化、冷却固化过程中未达到标准工艺，可能产生内部应力分布不均、夹杂物（如气泡、砂粒）、划伤或爆边等缺陷，这些缺陷会降低玻璃的强度，导致自爆。

硫化镍（NIS）杂质影响

部分钢化玻璃中可能混入硫化镍杂质，该物质在温度变化时会发生相变（如从Alpha相变为Beta相），体积膨胀破坏玻璃内部结构，从而引发自爆。

二、外力因素引发破裂

物理冲击

机箱受到外力撞击（如磕碰、掉落）时，玻璃边缘因热胀冷缩特性更脆弱，容易发生破裂。例如，玻璃侧板与桌面碰撞或螺丝拧紧过度导致的应力集中。

环境温度变化

极端温度差（如夏季高温与室内低温环境）会导致玻璃热胀冷缩剧烈，产生内应力失衡，增加自爆风险。

三、使用维护不当

螺丝拧紧过度

固定玻璃的螺丝若拧得过紧，会限制玻璃的热胀冷缩，导致边缘应力集中，长期使用后易碎裂。

静电与电源问题

虽然静电和电源问题主要影响主板等电子元件，但极端情况下可能间接导致玻璃破裂（如突然的温度变化）。

四、其他注意事项

边角防护：

避免磕碰机箱边角，减少玻璃破裂风险。

避免极端环境：高温或低温环境应保持机箱温度稳定。

总结：钢化玻璃侧板炸裂是材料缺陷、外力冲击或使用不当共同作用的结果。购买时建议选择正规厂家产品，避免过度用力操作，使用中注意防磕碰，并保持环境温度稳定以降低风险。