一、硬件优化措施

清理灰尘

- 定期（建议每3个月）使用毛刷、吹风机（冷风档）清理散热器、风扇及散热鳍片上的灰尘，尤其注意CPU散热片间隙。

- 拆机清理时注意安全，使用压缩空气吹除灰尘，避免灰尘二次污染。

更换导热硅脂

- 旧硅脂干裂时需更换（如MX-4硅脂），涂抹时保持散热器垂直，避免气泡产生，成本约50元。

升级散热设备

- 塔式风冷散热器可提升8-12℃，水冷系统降温效果更显著（18-25℃），但成本较高（800-1500元）。

优化机箱风道

- 调整风扇位置和方向，使用散热支架增加空气流通，部分机型可降低4-6℃。

硬件维护

- 检查电源供应器、散热管等硬件，必要时升级（如更换高效风扇）。

二、软件管理技巧

关闭高负载程序

- 通过任务管理器结束不必要的后台进程，如游戏、视频渲染等，降低CPU和GPU温度。

调整电源设置

- 切换为“平衡”或“节能模式”，降低CPU频率和屏幕亮度，减少热量产生。

管理独立显卡

- 在Windows中通过Nvidia控制面板或第三方软件（如gfxCardStuts）限制独立显卡的功耗。

使用散热软件

- 利用ThrottleStop、MSI Afterburner等工具动态调整CPU电压和显卡频率，部分游戏本可提升帧数同时降低温度。

三、环境与习惯调整

改善散热环境

- 保持机箱周围10厘米以上空隙，避免阳光直射，使用散热底座或风扇增强空气流动。

定期维护

- 每季度检查一次散热系统，清洁通风口，更新驱动程序至最新版本。

避免极端温度

- 高温环境（如40℃以上）会加剧发热，建议将电脑放置在24-26℃的空调环境中。

注意事项：

清理和硬件操作需谨慎，建议先备份数据并了解机型拆解指南。- 部分方案（如更换散热器）需专业工具和经验，建议咨询专业人士。- 降温效果需结合使用场景，单纯依赖软件优化可能无法满足高性能需求。