电脑内部材料种类繁多，不同部件采用不同材质以满足功能需求。以下是主要材料及其应用：

一、核心部件材料

镁合金

- 应用：

笔记本电脑外壳及内部框架（占比约22.7%）

- 优势：轻量高（密度仅为钢的1/4）、强度高、导热性好，提升便携性和散热效率。

硅

- 应用：

CPU、内存条等半导体元件核心材料

- 特性：导电性和导热性优异，是电子元件性能的关键。

铜

- 应用：

电路布线、散热器及电源组件

- 作用：良好的导电性和导热性，确保设备稳定运行。

石墨

- 应用：

散热片、润滑剂及部分导电材料

- 功能：高导热性帮助元件散热，减少热量积聚。

二、结构与外壳材料

铝合金

- 应用：

机箱、散热器及部分外壳

- 特点：轻量、耐腐蚀、易加工，兼顾美观与耐用性。

镁合金 （补充）

- 应用：

部分高性能笔记本外壳

- 优势：比铝合金更轻，但成本稍高。

塑料

- 应用：

主板电路板、键盘按键、外壳及内部支架

- 类型：包括ABS、聚碳酸酯等，兼具轻量、抗冲击和成本效益。

玻璃

- 应用：

屏幕保护层、触控面板及部分外壳（如铝合金机箱面板）

- 特性：耐高温、透明度高，提升设备美观性。

三、其他关键材料

锌钢板：机箱内板，具备防锈、抗冲击性能

PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）：透明外壳或光学元件

二氧化硅玻璃：高纯度玻璃，用于特殊光学部件

四、特殊材料应用场景

碳纤维：游戏本外壳，提升散热和耐用性

陶瓷/合成材料：高端设备外壳，追求轻薄与独特外观

总结：电脑内部材料通过功能分区协同工作，镁合金、硅、铜等基础材料构成核心性能保障，而塑料、玻璃、金属等则优化结构与散热。随着技术发展，轻量化与高性能材料（如镁合金、碳纤维）的应用比例持续提升。