电脑的材料构造可分为硬件和外部设备两大类，具体如下：

一、硬件核心材料

金属材料

- 镁：

轻量且导热性强，占笔记本电脑外壳及框架约22.7%

- 铜：用于主板电路和散热器

- 铁/铝：部分外壳和内部结构件

- 锌/镍：镀层材料，用于防锈和导电

半导体材料

- 硅：

CPU、内存条等核心部件的基材

- 氧化钴锂：部分高端显卡和电池材料

合金材料

- 铝合金：

轻量化且耐腐蚀，常用于散热器和外壳

二、主要硬件组件材料

CPU及散热器：采用高导热硅材料，部分集成显卡也使用类似材质

主板：硅基材料，集成南桥/北桥芯片及各类接口

内存条：通常为DDR4/DDR5材质，需高频信号传输

硬盘：HDD（铁磁性材料）和SSD（陶瓷/塑料封装）

显卡：集成或独立设计，核心部件为硅基芯片

三、外部设备与辅助材料

显示器：玻璃面板（如硼硅玻璃）和塑料边框

外壳：聚碳酸酯（抗冲击）、ABS（低成本）

键盘/鼠标：塑料材质，按键部分可能使用橡胶

四、其他关键材料

玻璃：无机玻璃提升屏幕透明度，硼硅玻璃增强触控性能

塑料：ABS、聚碳酸酯等，用于内部支架和外壳

封装材料：环氧树脂、热缩管等，用于电路和部件固定

总结

电脑的材料构造体现了轻量化、高导热性和功能集成化的需求。镁合金、硅基材料等先进材料的应用，使设备在性能与便携性上达到平衡。