关于电脑CPU使用的导热材料，综合搜索结果分析如下：

一、常用材料类型

导热硅脂

这是CPU散热中最常用的材料，具有高导热率、低粘度、耐高低温等特点，能有效填充CPU与散热器间的微小间隙。市售产品多为白色或灰色半固态液体，长时间使用可能变硬，但仍是主流选择。

导热硅胶片/垫

专为缝隙设计，可填充CPU与散热器间的不平整表面，同时具备绝缘、减震、密封功能，适合空间受限或需要长期稳定散热的场景。

二、选择建议

原装电脑：

通常已预装导热硅脂，无需额外涂抹。

散装电脑：需自行添加导热硅脂，建议选择高导热率（如含银、金、铜粉的型号）的产品，但价格较高。

替代方案：

牙膏：成分相似，但导热性能差，仅适用于临时应急。

其他材料：如导热双面胶（但需确认其导热性能是否达标）。

三、注意事项

清洁要求：

需用高纯度溶剂（如异戊醇、丙酮）和无绒布清洁CPU及散热器表面，避免残留。

厚度控制：

过厚可能影响流动性，过薄则无法有效填充间隙，建议参考产品说明调整。

兼容性：

确保导热材料与CPU及散热器材质兼容，避免腐蚀或损坏。

四、价格与性能对比

| 类型 | 价格 | 优势 | 适用场景 |

|------------|------------|-------------------------------|------------------------------|

| 导热硅脂 | 中等 | 高导热率、易获取 | 标配电脑、散装电脑 |

| 导热硅胶片 | 较高 | 长期稳定、绝缘性强 | 需精准填充缝隙的场景 |

综上， 导热硅脂是电脑CPU散热的首选材料，而导热硅胶片/垫则适用于特定需求。若预算有限，普通导热硅脂已能满足大部分场景需求。