在电脑上检验芯片，可以采用以下几种方法：

使用X-RAY检测设备

X-RAY检测设备是专门用于IC芯片透视检测其内部缺陷的无损检测设备。

设备依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，数字平板器接收图像信号后传输至电脑，通过软件处理在屏幕上实时成像。

使用高倍显微镜

在芯片制造过程中，使用高倍显微镜对芯片进行观察，以确保每个元件和电路连线都放置正确。

电探针检验

制造完成后，使用电探针对每一个芯片进行检验，以淘汰不合格的产品。

功能测试

将怀疑的芯片根据手册指示检查输入、输出端是否有信号，以及IC的控制信号（如时钟）等。

可以尝试使用同一型号或程序内容相同的IC进行替换，观察现象是否好转，以确认IC是否损坏。

对比法

找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和数量，以确认芯片是否损坏。

使用微机万用编程器

利用微机万用编程器中的ICTEST软件测试IC，这种方法可以更精确地检测IC的功能和性能。

通过上述方法，可以全面检验芯片的质量和性能，确保其符合设计要求。建议根据具体情况选择合适的检验方法，以提高检验的准确性和效率。