判断电脑芯片好坏可以通过以下几种方法：

目测检查

表面状况：检查芯片表面是否有明显的小亮点或鼓起的小泡，这些迹象可能表明芯片已经损坏。

温度检测：在插上220V电源后，未按开机键时，用手触摸芯片，温度较高的部分可能表示有短路问题；开机片刻后，温度仍然很低可能意味着芯片没有工作，可能是供电问题或内部断路。

功能测试

板级测试：在PCB板上搭建一个模拟的芯片工作环境，检测芯片的功能是否正常，或在各种严苛环境下观察芯片的表现。

晶圆CP测试：在晶圆阶段进行测试，以筛选出功能正常的芯片，并排除故障芯片。

封装后成品FT测试：对封装后的芯片进行最终测试，确保其功能和性能符合标准。

系统级SLT测试：在系统层面上进行测试，评估芯片在实际使用中的可靠性。

性能测试

通过对比芯片的参数和性能指标，评估其在实际应用中的表现，例如处理速度、功耗等。

可靠性测试

评估芯片在不同环境条件下的稳定性和寿命，例如在极端天气条件下的工作情况，以及芯片的使用寿命等。

使用专业软件

利用如CPU-Z等软件查看CPU的详细信息，包括主频、外频、缓存大小等，这些信息可以帮助判断CPU的性能。

查看芯片天梯图

通过查看CPU天梯图，可以直观地了解不同CPU之间的性能对比，从而判断其好坏。

检查芯片外观

原装正货的芯片通常表面光滑，没有打磨过的痕迹，而翻新货可能会有磨损或修复的痕迹。

综合以上方法，可以较为全面地判断电脑芯片的好坏。建议在购买或维修电脑时，选择有信誉的供应商，并进行必要的测试以确保芯片的质量。对于重要硬件，如CPU，建议在购买前仔细比较不同产品的性能和用户评价。