要检查电脑哪里坏了,可以按照以下步骤进行:
直接观察法
看:观察系统板卡的插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。查看是否有异物掉进主板的原器件之间而造成短路,板卡上是否有烧焦变色的地方,印刷电路板上的走线是否断裂等。
听:监听电源风扇、硬盘电机或寻道机构、显示器、变压器等设备的工作声音是否正常。系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。
闻:辨闻主机、板卡中是否有烧焦的味道,便于发现故障和确定短路所在地。
摸:用手按压管座的活动芯片,看芯片是否松动或接触不良。在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳,根据其温度可以判断设备运行是否正常。用手触摸芯片的表面如果发烫,则该芯片可能已经损坏。
清洁法
对于工作环境太差或使用时间较长的电脑,首先进行清洁。可用毛刷轻轻刷去板卡和外设上的灰尘,如果灰尘已经清扫掉,再进行下一步的检查。由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式,震动、灰尘等原因常会造成引脚氧化而导致接触不良,可用橡皮擦先擦去表面的氧化层,重新插接好后开机检查故障是否排出。
最小系统法
保留系统能够运行的最小配置,即把其他适配器和输出输入设备从系统扩展槽中临时取掉,再留意观察最小系统能否运行。如果在最小系统内电脑能够正常运行,则逐步添加其他设备以确定故障所在。
检查线缆和元件连接
打开机箱,确认所有线缆(如内存条、显卡、声卡、网卡等)是否在主板上插紧。
查看开机自检程序
注意观察开机自检程序是否正常,如果自检程序检测到硬件错误,会显示错误消息或发出异常声响。根据错误消息或声响规律,可以初步判断故障原因。
使用软件工具监测
使用如HWMonitor、GPU-Z等软件监测CPU、显卡等硬件的温度,确保温度在正常范围内。
使用如MemTest86等内存测试软件全面检测内存是否存在错误或故障。
使用如CrystalDiskInfo检查硬盘的SMART状态,预测和报告任何潜在故障。
使用如Prime95等软件进行长时间稳定性测试,观察CPU等硬件是否存在过热或闪退等问题。
具体硬件检查
CPU:检查CPU风扇是否正常运转,确保散热良好。使用CPU-Z等软件检测CPU的运行频率和电压,确保与硬件参数一致。
内存:拔下内存条,使用橡皮擦轻轻擦拭金手指部分,去除氧化层,然后重新插回内存插槽。如果有多条内存,可以尝试只保留一条内存进行开机测试,以确定是否是某条内存出现问题。
显卡:确保显卡已正确插入主板的显卡插槽中,并固定好。
通过以上步骤,可以系统地检查电脑的故障所在,并采取相应的措施进行修复。如果问题较为复杂,建议寻求专业人员的帮助。